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光润与您分享陶瓷手机盖板镀膜工艺介绍

发布时间:2019-09-23浏览次数:载入中...来源:http://www.grvacuum.com/
目前,陶瓷产品的镀膜工艺以蒸镀和溅射镀为主,在陶瓷产品上镀Logo或颜色膜以及AF处理,下面我们一起来了解一下这两种镀膜工艺。

◤ 真空蒸发镀膜

真空蒸发镀膜是在真空条件下,加热蒸发物质使之气化,并沉淀在基片表面形成固体薄膜。


真空蒸发镀膜的基本工艺流程:

镀前准备→抽真空→离子轰击→烘烤→预熔→蒸发→取件→膜层表面处理→成品


真空蒸发镀膜的特点:

优点:设备简单易操作,制成的薄膜纯度高、质量好,厚度可较准确控制,成膜速率快,效率高,薄膜生长机理比较简单。

缺点:所形成的薄膜在基材上附着力较小,工艺重复性不够好,不易获得结晶结构的薄膜。

◤ 磁控溅射镀膜

磁控溅射镀膜原理:

电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。


磁控溅射主要工艺流程:

基片清洗,主要是用异丙醇蒸汽清洗,随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干,以去除表面油污;

抽真空,真空须控制在2×104Pa以上,以保证薄膜的纯度

加热,为了除去基片表面水分,提高膜与基片的结合力,需要对基片进行加热,温度一般选择在150℃~200℃之间;

氩气分压,一般选择在0.01~1Pa范围内,以满足辉光放电的气压条件;

预溅射,预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜,以免影响薄膜质量;

溅射,氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下,高速轰击靶材,使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜;

退火,薄膜与基片的热膨胀系数有差异,结合力小,退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。


依据溅射源的不同,磁控溅射有直流和射频之分,两者的主要区别在于气体放电方式不同,射频磁控溅射利用的是射频放电,陶瓷产品使用的是射频磁控溅射镀。

磁控溅射镀膜的特点:

优点:薄膜纯度高,致密,厚度均匀可控制, 工艺重复性比较好,附着力强。
缺点:设备复杂,靶材利用率低下。
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