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光润与您分享5G商用,将带动哪些膜材的崛起?

发布时间:2019-07-26浏览次数:载入中...来源:http://www.grvacuum.com/
下面光润将为大家介绍5G相关的所需膜材料。 

◤ 电磁屏蔽膜

随着未来5G时代的到来,信号串扰会成为通信的核心待解决问题,市场对电磁屏蔽需求也明显提升,位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常,厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜,这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。

据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。

电磁屏蔽膜(来源:方邦电子官网)

目前,国内生产电磁屏蔽膜的有方邦电子、乐凯新材,而国外有拓自达和东洋科美等公司。

乐凯新材在5月24日发布消息称,其子公司竞得国有建设用地使用权,并协议约定公司在成眉石化园区投资建设“乐凯新材电子材料研发及产业基地项目”,项目内容为建设电磁波屏蔽膜等产品研发与生产基地。项目计划总投资5亿元,建设周期为36个月;项目建成达产后,预期可实现产值4亿元/年。

而6月20日,方邦电子科创板招股书获得审议通过。招股书显示,此次募集资金10.84亿元。其中,1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目。公司2018 年在电磁屏蔽膜领域的全球市场份额约为19.60%。                                 

◤ LCP膜

5G时代对于材料的要求变得更高,更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失,这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小,LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

在5G手机FPC天线材料供应链中,终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术,无法完全替代LCP,LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

但LCP-FPC技术门槛非常高,产业链高度集中,难度较大的为上游LCP膜材料及制膜工艺。目前,能批量制作LCP膜的企业有可乐丽、村田、Denka和KGK。

在去年10月15日,有媒体报道,可乐丽计划在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板(FPC)的液晶聚合物(LCP)薄膜生产线”的大规模量产。可乐丽的LCP薄膜“Vecsta”具有低传输损耗特性,并且在高速传输变得满量程的5G时代,可作为无线终端和通信设备的主要基础材料出售。 

大树分割线

另外,国内企业也尝试突破技术瓶颈,生产LCP薄膜。

据了解,2017年底,宁波聚嘉新材料开始瞄准5G手机天线LCP基材的研发。

目前,聚嘉已经成功制备出LCP薄膜的样品,并正与国外知名双向拉伸薄膜设备供应商洽谈合作,拟建设一条年产百万平米的LCP薄膜生产线。公司表示,今年完成试验线安装,明年形成年产百万平米LCP薄膜的规模,并开始产品推广,到2021年,产能会再翻一倍。

◤ PI膜

随着5G时代的来临,PI软板已无法满足消费者的需求,此时MPI进入了大家的视线。

虽然MPI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯折性等方面并不如LCP,但其通过改良氟化物配方,其效能也可得到提升,而且其成本只有LCP的70%。

日前还有消息透露,新款苹果iPhone原本计划使用的LCP软板将被MPI所取代。

目前,国内生产涉足于MPI膜的厂家有杜邦、达迈、Kaneka、SKC Konlon、瑞华泰和台虹等。

据了解,今年3月,现在台虹在高频软板与高频材料领域,主要生产异质PI(MPI),以及 LCP(液晶材料),其中MPI已完成量产前准备,但目前尚待通过美国客户端认证。

另外,东丽株式会社于5月30日发布消息称,他们开发了一种适用于5G通信的PI(聚酰亚胺)材料,可广用于传递大量数据的高速稳定通信技术,以及用于自动操作的毫米波雷达电子元件。这种材料结合了PI的耐热性、机械性能和粘附特性以及高速通信所需的低介电损耗性能,以便更好地提高用于这些构建的高频部件的性能。

◤ PEN薄膜 

PEN薄膜主要被用于绝缘膜、座位传感器等,近年来,它在锂电池的柔性印刷电路板(FPC)中的应用也取得了进展,并且由于PEN即使燃烧也不会碳化,还可以通过短路防止二次损坏。

据了解,帝人用PEN薄膜在5G的FPC应用中取代聚酰亚胺(PI)薄膜,他们将继续开发它的耐化学性和阻气性等特性上的应用,并扩大战略材料PEN的适用范围。
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